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工作內(nèi)容：

負(fù)責(zé)促進(jìn)公司扇出型品圓級(jí)封裝、品圓級(jí)芯片封裝、凸點(diǎn)封裝業(yè)務(wù)定位目標(biāo)客戶;管理和維護(hù)現(xiàn)有客戶品圓級(jí)封裝銷售訂單;商務(wù)談判、報(bào)價(jià)、寫商務(wù)合同、處理回款等一系列的商務(wù)活動(dòng);維護(hù)客情關(guān)系。

市場(chǎng)營銷 、語言類 、電子類相關(guān)專業(yè)；
3 年以上集成電路半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)銷售/市場(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn)；
熟悉集成電路先進(jìn)封裝工 藝/技術(shù)背景；
有較好的英語聽說讀寫能力；
有 OSAT 銷售經(jīng)驗(yàn)及客戶資源優(yōu)先。

工作地點(diǎn)：深圳、無錫

公司福利：
1 、享受人才補(bǔ)貼 、租房補(bǔ)貼及人才房購買等政策；
2 、享受半導(dǎo)體行業(yè)人才補(bǔ)貼；
3、入職安排住房、解決子女入學(xué)問題；
4 、每年兩次崗位/職位晉升考核；
5、雙休、法定節(jié)假日 、帶薪年假；
6、入職即繳納五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)， 交補(bǔ)， 崗位補(bǔ)貼， 月、年度獎(jiǎng)金， 年工補(bǔ)貼， 職稱津
貼， 節(jié)日福利， 定期活動(dòng)及員工旅游等各項(xiàng)福利。
7 、安排年度體檢 。