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        當(dāng)前位置:首頁(yè) > 校園招聘 > 教職工招聘 > 大連理工大學(xué)材料學(xué)院先進(jìn)封裝材料與技術(shù)趙寧教授課題組2023年招聘專(zhuān)任教師和博士后
        大連理工大學(xué)材料學(xué)院先進(jìn)封裝材料與技術(shù)趙寧教授課題組2023年招聘專(zhuān)任教師和博士后

        發(fā)布:2023-04-27 18:24:29  關(guān)注:20625次

        一、課題組簡(jiǎn)介

        大連理工大學(xué)電子封裝材料研究團(tuán)隊(duì),是國(guó)內(nèi)最早開(kāi)展無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)及應(yīng)用的高校課題組,先后獲批了30余項(xiàng)國(guó)家級(jí)和省部級(jí)科研項(xiàng)目,多次獲得省部級(jí)科技獎(jiǎng)勵(lì)。近年來(lái),聚焦于電子封裝微互連材料與技術(shù)的基礎(chǔ)理論及應(yīng)用研究,發(fā)揮材料、化工、物理、微電子多學(xué)科交叉融合的研究特色,以適應(yīng)新興先進(jìn)封裝互連技術(shù)的發(fā)展。主要研究方向包括先進(jìn)電子封裝微互連方法與成型機(jī)理,微焊點(diǎn)晶粒生長(zhǎng)調(diào)控、組織演變、熱遷移行為與可靠性的測(cè)試分析與模擬仿真,晶圓級(jí)互連技術(shù),無(wú)鉛焊料及bga焊球開(kāi)發(fā)與組織控制等。

        二、招聘方向

        學(xué)科專(zhuān)業(yè)背景包括但不限于微電子封裝制造、無(wú)鉛焊料、電子封裝互連材料性能與表征、電子封裝互連界面問(wèn)題與可靠性測(cè)試分析、三維系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。

        三、招聘崗位及薪酬待遇

        (一)招聘崗位

        1.副教授

        崗位條件:

        在相關(guān)學(xué)術(shù)領(lǐng)域取得一定影響力的研究成果,創(chuàng)新潛力大、發(fā)展后勁足的優(yōu)秀青年科技人才,原則上不超過(guò)35周歲,獲得海外博士學(xué)位者優(yōu)先。

        2.博士后

        崗位條件:

        在國(guó)內(nèi)外知名大學(xué)取得博士學(xué)位,身體健康,成果優(yōu)秀,科學(xué)態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn),團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神強(qiáng),原則上不超過(guò)30周歲,獲得海外博士學(xué)位者待遇從優(yōu)。

        (二)薪酬待遇

        享受大連理工大學(xué)人才引進(jìn)、博士后招聘相關(guān)待遇,具體詳見(jiàn):

        1.大連理工大學(xué)2023年人才招聘公告,鏈接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4848.htm

        2.大連理工大學(xué)2023年博士后招聘公告,鏈接http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/4849.htm

        其他待遇:

        (1)提供充足的科研條件支持,協(xié)助青年教師和博士后本人作為負(fù)責(zé)人申請(qǐng)國(guó)家自然科學(xué)基金、中國(guó)博士后科學(xué)基金及省市各級(jí)科研項(xiàng)目;

        (2)博士后按照學(xué)校預(yù)聘師資進(jìn)行管理,享有學(xué)校教職工同等福利待遇。出站后,優(yōu)秀博士后推薦申請(qǐng)大連理工大學(xué)助理教授或副教授,可獲安家費(fèi)30-100萬(wàn)*。

        (3)給予各類(lèi)社會(huì)保險(xiǎn)、公積金及職業(yè)年金,享受子女入托、入學(xué)待遇、工會(huì)福利。

        *地方政策請(qǐng)以最新文件為準(zhǔn),如需了解省市最新政策,可根據(jù)文中聯(lián)系方式咨詢。

        四、團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人簡(jiǎn)介

        趙寧,工學(xué)博士,教授,博士生導(dǎo)師,材料科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)?!秙cientific reports》期刊編委,ieee會(huì)員、ieee-eps會(huì)員,中國(guó)電子學(xué)會(huì)(電子制造與封裝技術(shù)分會(huì))、中國(guó)材料研究學(xué)會(huì)、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員。2008年博士畢業(yè)于大連理工大學(xué)材料學(xué)專(zhuān)業(yè),2016年9月至2017年9月在美國(guó)佐治亞理工學(xué)院做訪問(wèn)學(xué)者,合作學(xué)者為美國(guó)工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士c.p. wong教授。主持多項(xiàng)國(guó)家自然科學(xué)基金;在acta mater.、mater. des.、j. mater. sci. tech.、appl. phys. lett.、scripta mater.等期刊上發(fā)表學(xué)術(shù)論文100余篇;在ectc、icept等國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇,5次獲得最佳論文獎(jiǎng);獲中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)25項(xiàng)。長(zhǎng)期擔(dān)任nat. commun.、nanoscale、rsc adv.、j. mater. sci. tech.、sci. rep.、j. alloys compd.近40種國(guó)內(nèi)外期刊審稿人。

        五、應(yīng)聘方式

        應(yīng)聘者請(qǐng)將個(gè)人詳細(xì)簡(jiǎn)歷(時(shí)間不間斷,附近照),主要科研成果(如論文論著、成果證書(shū)或獎(jiǎng)勵(lì))及其他可證明工作能力的材料發(fā)送至郵箱zhaoning@dlut.edu.cn。郵件標(biāo)題注明:應(yīng)聘某某崗位+本人姓名+今日招聘網(wǎng)jrzp.com。歡迎來(lái)信咨詢。

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        來(lái)源鏈接:

        http://perdep.dlut.edu.cn/info/1112/5073.htm

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